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簡要描述:功率器件可靠性是器件廠商和應用方除性能參數(shù)外最為關注的,也是特性參數(shù)測試無法評估的,失效分析則是分析器件封裝缺陷、提升器件封裝水平和應用可靠性的基礎。廣電計量功率器件失效根因分析,電子器件測試擁有業(yè)界專家團隊及先進的失效分析設備,專注功率器件失效根因分析,可為客?提供完整的失效根因分析服務。
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品牌 | 廣電計量 | 服務區(qū)域 | 全國 |
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服務資質(zhì) | CMA/CNAS | 服務周期 | 常規(guī)5-7個工作日 |
服務費用 | 視具體項目而定 |
服務范圍
MOSFET、IGBT、DIODE、BJT,第三代半導體器件等分?器件,以及上述元件構成的功率模塊
檢測標準
l GJB548B-2005微電子器件試驗?法和程序
l GJB8897-2017J用電子元器件失效分析要求與?法
l QJ3065.5-98元器件失效分析管理要求
檢測項目
試驗類型 | 試驗項? |
?損分析 | X 射線透視、聲學掃描顯微鏡、?相顯微鏡 |
電特性/電性定位分析 | 電參數(shù)測試、IV&CV 曲線量測、ESD、Photon Emission、OBIRCH、ATE 測試與三溫(常溫/低溫/高溫) 驗證 |
破壞性分析 | 開封、去層、切?、芯?級切片、推拉力測試 |
微觀顯微分析 | DB FIB切?截?分析、FESEM 檢查、EDS微區(qū)元素分析、掃描電鏡、透射電鏡 |
相關資質(zhì)
CNAS
服務背景
受益于國產(chǎn)替代趨勢,國內(nèi)功率器件廠商迎來了大的發(fā)展機會。在成長中廠商迫切希望減少或消除產(chǎn)品失效,并在設計、?藝和產(chǎn)品研發(fā)、量產(chǎn)、可靠性測試、封裝等階段進?改進,以迅速占領市場。廣電計量提供功率器件失效根因分析,電子器件測試服務。
我們的優(yōu)勢
廣電計量功率器件失效根因分析,電子器件測試擁有業(yè)界專家團隊及先進的失效分析設備,專注功率器件失效根因分析,可為客?提供完整的失效根因分析服務,針對產(chǎn)品的研發(fā)設計、來料檢驗、加?組裝、測試篩選、客?端使?等各個環(huán)節(jié),為客?提供失效分析咨詢、協(xié)助客?開展設計規(guī)劃、以及分析測試服務。
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