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簡(jiǎn)要描述:芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測(cè),包括對(duì)汽車芯片進(jìn)行電參數(shù)測(cè)試、功能驗(yàn)證、性能評(píng)估、結(jié)構(gòu)分析、環(huán)境適應(yīng)性驗(yàn)證、可靠性評(píng)價(jià)等能力。廣電計(jì)量可提供芯片封裝完整性全面測(cè)試,包含引線鍵合拉力,芯片粘接力,可焊性等,對(duì)芯片封裝可靠性進(jìn)?更為科學(xué)的評(píng)估,
產(chǎn)品分類
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品牌 | 廣電計(jì)量 | 服務(wù)區(qū)域 | 全國(guó) |
---|---|---|---|
服務(wù)周期 | 常規(guī)5-7個(gè)工作日 | 服務(wù)資質(zhì) | CMA/CNAS |
服務(wù)費(fèi)用 | 是具體項(xiàng)目而定 |
服務(wù)范圍
大規(guī)模集成電路芯片。廣電計(jì)量提供芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測(cè)服務(wù)。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
●JESD22-A103/ A104/ A105/ A108/ A110
●J-STD-020
●JS-001/002
●JESD78
檢測(cè)項(xiàng)目
(1)芯片級(jí)可靠性驗(yàn)證試驗(yàn):高、低溫壽命老化試驗(yàn),高、低溫存儲(chǔ)試驗(yàn),溫度(功率)循環(huán)、沖擊試驗(yàn),高溫高濕試驗(yàn),高加速應(yīng)力試驗(yàn),芯片級(jí)機(jī)械測(cè)試試驗(yàn),推拉力測(cè)試。
(2)芯片靜電及閂鎖測(cè)試( ESD/LU):人體、機(jī)器放電模式測(cè)試及驗(yàn)證(HBM/MM/TLP),系統(tǒng) ESD、EOS 測(cè)試(IEC-ESD/Surge/EFT),元器件充放電模式測(cè)試(CDM),閂鎖測(cè)試(LU)。
相關(guān)資質(zhì)
CNAS
服務(wù)背景
EUV制程工藝的高集成度芯片是新一代5G通信技術(shù)的核心。面向不同的5G應(yīng)用場(chǎng)景的可靠性應(yīng)用驗(yàn)證是5G芯片推向市場(chǎng)應(yīng)用的關(guān)鍵步驟,芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證的需求越來越急迫,挑戰(zhàn)也越來越大。廣電計(jì)量提供芯片級(jí)試驗(yàn)驗(yàn)證,5G通信芯片檢測(cè)服務(wù)。
我們的優(yōu)勢(shì)
(1)提供面向多場(chǎng)景的芯片動(dòng)態(tài)老煉測(cè)試(TDBI),為產(chǎn)品NPI階段提供專業(yè)和全面的?煉測(cè)試方案,解決動(dòng)態(tài)?煉過程中?功耗芯片獨(dú)立溫控,矢量畸變和延時(shí)的眾多困擾;
(2)芯片封裝完整性全面測(cè)試,包含引線鍵合拉力,芯片粘接力,可焊性等,對(duì)芯片封裝可靠性進(jìn)?更為科學(xué)的評(píng)估;
(3)芯片靜電及閂鎖測(cè)試,提供覆蓋人體/機(jī)器放電模式測(cè)試及驗(yàn)證( H B M / M M / T L P )、系統(tǒng)E SD/ E O S測(cè)試( I E CESD/Surge/EFT)、元器件充放電模式測(cè)試(CDM)和閂鎖測(cè)試(LU)。
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